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西门子扩展 Xcelerator 解决方案组合，助力电子电气系统开发转型
Capital 作为全球领先的电气系统设计、线束制造和售后维修的解决方案 — 扩展了 E/E 系统开发能力，支持 Xcelerator 解决方案中的软件架构、网络通信和 ...查看更多
【PCB设计】创建受IP保护的PCB设计规则
我们满怀希望带着令人印象深刻的自动化技术进入了新的十年。也许这新的十年将能够实现模式转变——可生成设计到制造的完美数据包。创建完美的PCB数据包，需要设计、布局工程师在创建 ...查看更多
EIPC技术总监访谈：不断变化的PCB需求
近日 ，Pete Starkey采访了欧洲印制电路协会EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Tarja谈了她对不断变化的PCB需求（包括挠性板与刚性板）以及 ...查看更多
EIPC技术总监访谈：不断变化的PCB需求
近日 ，Pete Starkey采访了欧洲印制电路协会EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Tarja谈了她对不断变化的PCB需求（包括挠性板与刚性板）以及 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
西门子全球解决方案总监谈数字孪生和“合作机器人”
拥有30多年行业经验的David Meyers最近在西门子公司出任新职务——西门子数字工业软件电子产品行业团队的全球解决方案总监，他将致力于促进CM与OEM ...查看更多
